企业简介
总公司台湾矽格创立于1988年，资本额达NTD 29亿，总部位于竹东北兴厂，旗下总公司有：竹东北兴厂、竹东中兴厂、新竹湖口厂、无锡矽格。总人数约1500人。 矽格微电子（无锡）有限公司是经工商部门批准注册的经营集成电路封装与测试的台资企业，创建于1998年，注册资本1800万美元，于2002年正式在无锡投资成立矽格微电子（无锡）有限公司，员工数约320人。 公司通过ISO9001(2000版）认证、TS16949、Sony Green Partner、TSMC认证的Sub-Con以及 ISO9001认证。 主营项目：半导体后段封装、测试业务。主要产品：RFIC、影像感测IC、多媒体IC、记忆体IC、类比IC等封装、测试服务。公司拥有大量先进、专业的生产设备和检测仪器、SMT生产线，效率高。 本公司实力雄厚，重信用、守合同，保证产品质量，以先进的技术和全新全意服务客户的原则，赢得了广大客户的信任。目前公司主要市场在内地、美国、台湾等地，并积极开发全球各地的市场。公司秉着长远共赢的原则欢迎各界朋友的前来参观、考察、洽谈业务。
矽格微电子（无锡）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN203006936U | 传感器芯片正面外露的封装结构 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及一种传感器芯片正面外露的封装结构，具体地说是一种采用传统塑封且芯片正面能够外露使其感应 |
| 2 | CN203006935U | 传感器芯片正面向下外露的封装结构 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，属于半导体封装的技术领域。按 |
| 3 | CN203013706U | 具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及一种具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，包括基板，在基板的表面设有若干连接层，在连接层上 |
| 4 | CN203013700U | 基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及一种基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构，其包括硅衬底，硅衬底内凹设有封装槽，封装槽的侧 |
| 5 | CN203013705U | 基于硅衬底的薄型集成电路封装结构 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种基于硅衬底的薄型集成电路封装结构，属于半导体封装的技术领域。按 |
| 6 | CN203013701U | 功率放大器模组中砷化镓芯片的封装结构 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种功率放大器模组中砷化镓芯片的封装结构，属于砷化镓芯片封装的技术 |
| 7 | CN103021965A | 基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构及封装方法 | 2013.04.03 | 本发明涉及一种基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构及封装方法，其包括硅衬底，硅衬底内凹设有封装槽，封装 |
| 8 | CN103011053A | 传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法 | 2013.04.03 | 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法，属于半导体封 |
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